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[需求] 半导体集成封装代工:SIP/COB/IC电源驱动/AC LED倒装/植物照明

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发表于 2017-3-8 14:53:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
本公司专业承接各封装代工业务:主要承接Sip(系统级封装)模组加工;陶瓷封装;COB模组代工;高端LED组件代工;倒装;高倍光伏CPV模组;封装设备配套齐全多为进口设备,工艺成熟台企管理模式。有自主的IC设计团队,自主封装产品有光电组件 IC LED/植物照明;智能穿戴应用;倒装 AC COB等。代工产品有军用陶瓷/SIP系统级/COB等;若有需求请直接电话联系或者私聊18680595128。!
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发表于 2019-2-24 10:36:47 | 显示全部楼层


1.公司提供IC快速塑封(MPW.MTK.Shuttle等圆片或裸die芯片)
---量产前,塑封小批量工程验证批
---实验验证小批量
2.减薄划片服务
3.COB塑封
4.MEMS塑封
5.BGA,LGA类封装
6.磨字+remarking
7.单颗值球加工
8实验服务:剪切力、拉力测试、推球测试、弹坑实验、IMC金属化合物测试等相关的工艺实验。
电话:18905212863 微信:546923110


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