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[原创] IC封装

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发表于 2019-2-27 08:25:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.本公司提供IC快速塑封(MPW.MTK.Shuttle等圆片或裸die芯片)
---量产前,塑封小批量工程验证批
---实验验证小批量
2.减薄划片服务
3.COB塑封
4.MEMS塑封
5.BGA,LGA类封装
6.磨字+remarking
7.单颗值球加工
8实验服务:剪切力、拉力测试、推球测试、弹坑实验、IMC金属化合物测试等相关的工艺实验。
电话:18905212863 微信:546923110

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