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[转帖] MACOM丰富产品组合方案,抢占高带宽互联市场

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发表于 2017-11-10 17:09:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
随着数据量的井喷,数据中心大量建设,人们对带宽的需求持续越来越高,由此带动了光器件需求的持续增长,越来越多的公司开始抢占高带宽互联的市场,促使全球通信产业也将迎来新一轮变革。
为满足数据通讯在视频和移动驱动下的爆发式增长,各大互联网内容提供商正在建造超大规模数据中心,需要效率更高、体积更小、成本更具优势的高速互联解决方案。MACOM高层人为:“数据中心互联要求能耗低,带宽大,铜明显不能满足,而有源光缆又太占地方,硅光是最好的选择,未来更大的市场是芯片与芯片互联。比如10G-PONONU/OLT芯片和光学整体解决方案就很好满足当前用户对数据需求。”
适用于10G无源光网络应用产品组合
MACOM推出业界首个也是唯一一个适用于10G无源光网络(PON)应用的完整解决方案产品组合,可实现光线路终端(OLT)和光网络单元(ONU)基础设施。凭借MACOM在PON领域的行业领先地位和成熟的工业级制造能力,利用MACOM的L-PICTM技术平台和获得专利的端面蚀刻技术来大批量生产低成本激光器,可实现无缝组件集成和无与伦比的成本效益,有助于加速10GPON基础设施的建设,再次突破MACOM 2.5G PON此前已经实现的成本降低。
可扩展至400G的端到端100Gλ解决方案
针对主流云数据中心部署实现具有供应链灵活性的成本结构。MACOM的100G单λ解决方案旨在帮助用户以云规模成本结构加快部署100G光互连,使用户能够快速轻松地集成高性能MACOM组件,并通过下一代100G光模块帮助其更快上市。
MACOM PRISM™混合信号PHY支持100G单λ解决方案,采用先进的16纳米FinFET工艺节点,比在更大平面几何结构下开发的竞品PHY领先一代。MACOM PRISM™专为53Gbaud PAM4操作而设计,具有集成线性激光驱动器、前向纠错功能和基于DSP的灵活均衡器,可轻松集成和实现云规模经济及成本结构。
PRISM由MACOM的硅光子学光学元件和集成有PIC芯片的激光器组成,这款PIC芯片采用公司的专利端面蚀刻技术(EFT)制成。这种高度集成的光子解决方案可以带来额外的成本优化,为用户提供云规模的制造能力。
当前云数据中心已迅速部署第一代100G模块,但无止境的数据需求、无情的成本压力和日益缩短的升级周期都迫切需要部署新一代模块,以使数据中心能够消除容量、吞吐量和成本限制,MACOM的单λ 100G解决方案融入了技术创新并加快了从100G过渡到400G的过程,有助于跟上云数据中心持续增长的步伐。
当然,MACOM的产品组合还包括L-PIC™发射机、获得专利的自对准EFT激光器、互阻抗放大器、时钟/数据恢复电路、交叉开关、硅光子产品、53G波特PAM-4 PHY及适用于100G、400G及以上速率的光连接和云数据中心的ROSA和TOSA。

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