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全新的半导体检测技术--可高速大面积检测半导体缺陷

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发表于 2017-11-3 14:20:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
        传统一般采用的激光扫描共聚焦显微镜(CLSM),用激光作扫描光源,逐点、逐行、逐面快速扫描成像,系统经过调焦扫描不同平面的图像,通过计算机分析和模拟,就能显示样品的立体结构。
而数字全息实现3D的原理是采用CCD记录物光和干涉光形成的全息图,样品的全息图包含了相位信息和振幅信息。振幅信息提供传统的显微镜对比度图像,相位信息提供样品精确的3D形貌信息,再通过计算机重建实现实时3D显微。
数字全息技术特点在于其非扫描成像方式,可以做到超高速实时三维形貌显微。因此可以表征样品实时形貌变化,实时检测,动态反应等。因为是即时成像而无惧振动,对环境不敏感。

应用范围:
三维形貌表征
表面粗糙度
缺陷检测
薄膜形貌
MEMS振动测量分析
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