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[原创] 当前电子制造过程中造成电子器件失效的主要ESD模型

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技术员

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发表于 2017-10-4 17:53:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
本资料是结合多个电子制造领域的ESD/EOS防护的多年实践经验,而精心编制的,期望为国内的电子制造产业(尤其是IC封装与测试)的良率与品质升级起到推动作用,相关经验涉及磁头装配(以HDD为主要代表)、光通讯器件(OCC)的装配、声表面波(SAW)器件的制造以及IC封装测试领域。

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技术员

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发表于 2020-10-26 11:31:47 | 显示全部楼层
好东西,谢谢楼主,学习一下!!!:handshake
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实习生

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发表于 2020-11-7 23:59:02 | 显示全部楼层
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技术员

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发表于 2020-11-9 23:02:31 | 显示全部楼层
niubi  !!!!!!!!!!!!
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实习生

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发表于 昨天 16:12 | 显示全部楼层
你好,我们有半导体集成电路板清洗剂,氟氮混合气、SF6、CF4、无水氟化氢、有水氢氟酸等。咱们可以加个微信或者电话交流(15345966777  微信同号)。目前我们我们的规格指标可以做到行业领先
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