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[转帖] 北京大学微电子所三层多晶硅表面牺牲层标准工艺

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发表于 2017-2-27 14:30:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
北京大学微电子所三层多晶硅表面牺牲层标准工艺的流程介绍及设计规则,很难得的

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发表于 2020-5-13 14:55:32 | 显示全部楼层
1,SPM3#液,去污及部分金属
2,APM1#液去表面颗粒及金属杂质
3,HPM2#液去金属粒子
4,DHF去氧化层和金属粒子
5,去离子水冲洗
订制酸碱洗设备请联系苏州晶淼半导体设备。联系人:魏先生 18896773812
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发表于 2020-5-14 13:01:16 | 显示全部楼层
1,SPM3#液,去污及部分金属
2,APM1#液去表面颗粒及金属杂质
3,HPM2#液去金属粒子
4,DHF去氧化层和金属粒子
5,去离子水冲洗
订制酸碱洗设备请联系苏州晶淼半导体设备。联系人:魏先生 18896773812
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实习生

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发表于 2020-10-18 03:09:52 | 显示全部楼层
2020年10月18日2020-10-18 3:09:47
蜘蛛池出租-百分百收录
不论网站,不分任何行业
实力说话
支持测试
百度排名测试;行业不限
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q 8 2 4 5 5 0 3 9 8
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