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[资料] 2016华进半导体封装论坛PPT资料

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发表于 2017-2-20 16:48:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
今年11月10日、11日华进公司举办了先进半导体封装技术研讨会暨第五届“华进开放日”活动,本次会议邀请了国内外知名专家到会演讲,其中有来自prismark的产品分析师Shiuh-Kao Chiang博士就“半导体封装市场/产品的分析及预测”进行主题演讲;新加坡国立设计大学的Andrew Tay教授进行“半导体封装热机械可靠性分析”的主题演讲;Microsemi的高级fellow Rachard Rao博士进行“先进封装和CPI可靠性分析”的主题演讲;Semi中国办公室张文达先生也将围绕“半导体产业大势与热点”进行主题演讲;另外,还有华为、长电科技、生益科技、JSR、勤友光电等半导体终端用户/封测企业/材料及设备商就封装新技术的发展、有机基板材料、光刻胶材料、激光拆键合技术等进行介绍。
      此次论坛,各位大师亲身讲授,讲演内容专业深入,能得一席而聆听实乃幸甚,辛苦拍照近千张,打包成一个压缩包,大小有1G多。如今论坛结束一月有余,方敢不讳在论坛把资料发出来,仅供大家学习研究,切勿付诸它用。
      文件较大,百度云公开分享连接:

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发表于 2017-6-4 20:00:36 | 显示全部楼层
非常感谢分享。
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发表于 2017-6-9 11:13:55 | 显示全部楼层
你好,谢谢
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发表于 2017-6-15 15:32:54 | 显示全部楼层
好东西,谢谢分享
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发表于 2017-6-30 10:33:40 | 显示全部楼层
谢谢分享很好的资料
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发表于 2017-7-7 10:46:15 | 显示全部楼层
华进集合了国内顶尖公司,估计不错
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发表于 2017-7-10 20:45:01 | 显示全部楼层
016华进半导体封装论坛PP,安慰 爱我的
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发表于 2017-7-20 17:21:28 | 显示全部楼层
下载学习
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实习生

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发表于 2017-7-31 14:15:05 | 显示全部楼层
谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢
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实习生

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发表于 2017-7-31 18:28:15 | 显示全部楼层
搂住伟大
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