中国半导体论坛

 找回密码
 立即注册
搜索
热搜: 活动 交友 discuz
收藏本版 |订阅

封装应用[Packaging application] 今日: 0|主题: 18|排名: 33 

作者 回复/查看 最后发表
全局置顶 隐藏置顶帖 新人发帖教程 attach_img digest icroom 2017-3-8 75260 辽宁生活网c 2018-10-23 19:31
全局置顶 隐藏置顶帖 论坛QQ群汇总! 新人帖 digest icroom 2017-2-21 26254 云南生活网 2018-10-23 18:24
  版块主题   
[求助] 上海附近有谁家做SOP8 ESOP8 DIP8封装的呢? 新人帖 rej 2019-5-5 031 rej 2019-5-5 22:14
[求助] 寻找200-400 pin 的封装解决方案 新人帖 rej 2019-5-5 031 rej 2019-5-5 22:12
[资源共享] 芯片知识介绍 attachment yiwen 2019-2-3 0124 yiwen 2019-2-3 20:01
[资源共享] 芯片封装类型(搜集整理各种芯片封装的介绍及运用) attachment yiwen 2019-2-3 0108 yiwen 2019-2-3 20:00
[资源共享] 裸芯片封装技术的发展与挑战 attachment yiwen 2019-2-3 0119 yiwen 2019-2-3 20:00
[资源共享] 集成电路制造技术:(12)(13)(14)工艺集成与封装测试 attachment yiwen 2019-2-3 0107 yiwen 2019-2-3 19:59
[资源共享] 集成电路芯片封装第十五讲 attachment yiwen 2019-2-3 0119 yiwen 2019-2-3 19:59
[资源共享] 集成电路封装技术 attachment yiwen 2019-2-3 0109 yiwen 2019-2-3 19:59
[资源共享] 集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术 attachment yiwen 2019-2-3 0114 yiwen 2019-2-3 19:58
[资源共享] 第12章-集成电路的测试与封装 attachment yiwen 2019-2-3 0107 yiwen 2019-2-3 19:58
[资源共享] 半导体封装工艺讲解 attachment yiwen 2019-2-3 0110 yiwen 2019-2-3 19:57
[资源共享] IC-芯片封装流程 attachment yiwen 2019-2-3 0104 yiwen 2019-2-3 19:57
[资源共享] 《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试 attachment yiwen 2019-2-3 0107 yiwen 2019-2-3 19:53
[转帖] 怎么区分IC封装的SOP和SOT 新人帖 attach_img yiwen 2017-3-8 1775 japwl 2017-9-3 19:22
[资源共享] Semiconductor Devices - Basic Principles - Jasprit Singh-扫描版(高质量) attach_img 磨磨唧唧 2017-4-19 1868 jinao577 2017-6-24 23:00
[求助] O/S不良 新人帖 simida 2017-3-8 0806 simida 2017-3-8 13:40
[转帖] 芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢 新人帖 attach_img yiwen 2017-3-8 0656 yiwen 2017-3-8 09:42
[转帖] 尺寸贴片封装(SOP),尺寸贴片封装(SOP)是什么意思 新人帖 attach_img yiwen 2017-3-8 0787 yiwen 2017-3-8 09:39

快速发帖

还可输入 80 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|中国半导体论坛

GMT+8, 2019-5-27 03:56 , Processed in 0.043412 second(s), 17 queries .

Powered by Discuz! X3.4 Licensed

© 2001-2017 Comsenz Inc.

返回顶部 返回版块