中国半导体论坛,半导体技术天地,半导体技术论坛,芯片制造,半导体设备,MEMS论坛,IC设计,芯片封装,半导体技术网 - Powered by Discuz!

设为首页收藏本站

开启辅助访问切换到宽版

中国半导体论坛»中国半导体论坛

今日: 3|昨日: 25|帖子: 795|会员: 65577|欢迎新会员: ncaoil

最新图片

最新主题

最新回复

热帖

收起/展开

论坛帮助、建议、活动

行业资讯/杂谈

行业资讯/杂谈: 主题: 13, 帖数: 13; 最后发表: 2019-5-5 22:30

求职招聘

求职招聘: 主题: 17, 帖数: 20; 最后发表: 2019-5-5 22:16

站务公告与建议

站务公告与建议 (1): 主题: 2, 帖数: 11; 最后发表: 2018-10-23 19:31

友情链接/版主申请

友情链接/版主申请: 主题: 0, 帖数: 0; 从未

收起/展开

采购与供应商[Purchasing&Supplier]

设备与工具供求[EQP&Tools]

设备与工具供求[EQP&Tools]: 主题: 7, 帖数: 9; 最后发表: 2019-9-6 09:48

原料与耗材供求[Material&Consumption]

原料与耗材供求[Material&Consumption]: 主题: 7, 帖数: 12; 最后发表: 2019-6-13 13:03

制造&代工服务[Manufacturing services]

制造&代工服务[Manufacturing services]: 主题: 3, 帖数: 4; 最后发表: 2019-6-6 11:33

二手设备专区[Second-hand equipment]

二手设备专区[Second-hand equipment]: 主题: 2, 帖数: 5; 最后发表: 2017-9-8 08:20

收起/展开

Wafer 晶圆制造[Processing]

晶圆制备及外延生长[Wafer&Epitaxy] 主题: 18, 帖数: 21 最后发表: 2019-8-15 14:43	氧化[oxidation] 主题: 0, 帖数: 0 从未	光刻[Photolithgraphy] 主题: 42, 帖数: 57 最后发表: 2019-9-12 13:33	刻蚀&清洗[Etching&Cleaning] 主题: 15, 帖数: 23 最后发表: 2019-6-6 16:19
掺杂&退火[Doping&Annealing] (1) 主题: 7, 帖数: 10 最后发表: 2017-9-9 19:53	薄膜[Thin film] 主题: 49, 帖数: 64 最后发表: 2017-11-3 14:10	深刻蚀&键合[DRIE&Bonding] 主题: 15, 帖数: 17 最后发表: 2018-10-23 18:39	释放&残余应力[Release&Residual Stress] (1) 主题: 3, 帖数: 9 最后发表: 2018-10-28 21:15
Softlitho&MicroMolding 主题: 2, 帖数: 6 最后发表: 2017-9-10 21:27	度量检测[Metrology&Inspection] 主题: 5, 帖数: 10 最后发表: 2018-10-23 20:35	半导体技术综合交流主题: 52, 帖数: 90 最后发表: 2019-9-12 10:30

收起/展开

MEMS工艺[MEMS process]

MEMS工艺〖MEMS process〗

MEMS工艺〖MEMS process〗: 主题: 58, 帖数: 63; 最后发表: 2017-11-7 10:05

MEMS驱动原理[MEMS actuation]

MEMS驱动原理[MEMS actuation]: 主题: 0, 帖数: 0; 从未

MEMS设计与仿真[Design&Simulation]

MEMS设计与仿真[Design&Simulation]: 主题: 2, 帖数: 2; 最后发表: 2019-5-13 13:03

MEMS传感器[MEMS sensor]

MEMS传感器[MEMS sensor]: 主题: 2, 帖数: 4; 最后发表: 2018-10-23 20:03

收起/展开

封装测试[Package&Testing]

封装工艺[Packaging process]

封装工艺[Packaging process]: 主题: 132, 帖数: 173; 最后发表: 2019-9-2 16:49

封装应用[Packaging application]

封装应用[Packaging application]: 主题: 18, 帖数: 20; 最后发表: 2019-5-5 22:14

封装设计与仿真

封装设计与仿真: 主题: 4, 帖数: 6; 最后发表: 2019-5-5 22:20

可靠性测试及失效分析

可靠性测试及失效分析: 主题: 61, 帖数: 72; 最后发表: 2019-5-5 22:13

收起/展开

厂务系统[Facility system]

厂房土建[Fab construction] 主题: 5, 帖数: 12 最后发表: 2019-9-6 08:06	洁净室、空调系统[Cleanroom] 主题: 6, 帖数: 18 最后发表: 2017-9-16 18:23	弱电、强电[Power system] 主题: 1, 帖数: 2 最后发表: 2017-8-30 18:19	水处理系统[Water treatment] 主题: 4, 帖数: 12 最后发表: 2017-9-6 21:28
真空、管道系统，Hook up 主题: 2, 帖数: 3 最后发表: 2017-8-19 23:02	气体、化学药品[Gas&Chemical] 主题: 5, 帖数: 18 最后发表: 2019-8-15 15:34	厂务设备及厂商[Eqp supplier] 主题: 0, 帖数: 0 从未	厂务管理[Facility management] 主题: 3, 帖数: 9 最后发表: 2018-10-23 19:11
环境、健康及安全[EHS] 主题: 0, 帖数: 0 从未

Archiver|手机版|小黑屋|中国半导体论坛

GMT+8, 2019-9-24 18:05 , Processed in 0.026126 second(s), 7 queries .

Powered by Discuz! X3.4 Licensed

© 2001-2017 Comsenz Inc.

返回顶部